
2025年,我国(指中国大陆,下同)集成电路进出口数量9412亿个,同比增长11.1%;进出口贸易额4.48万亿元,同比增长15.5%,占我国进出口贸易总额的9.85%,是我国最大的外贸单品。
这么大的体量,意味着每十张贸易单里,就有一张和“芯片”有关。
数据很硬。增长也快。可画面却有两头不一样的味道。
一面是进口。2025年我国进口集成电路5917亿个,金额3.04万亿元,占进口贸易总额的16.43%。换句话说,进到国内的每六块钱进口钱里,就有一块是买芯片的。
进口来源很集中。把数字摊开看更吓人。来自中国台湾的进口达1935亿个,金额10898亿元,占比35.9%;来自韩国的数量647亿个,金额6680亿元,占比22.01%;来自美国、 日本分别有697亿个(2034亿元)和434亿个(2034亿元),各占6.7%前两位台湾+韩国合计近58%的进口依赖度。
还有一点容易被忽略:保税区也在“算进口”。2025年大陆从境内保税区进口1098亿个,金额4070亿元,占比13.41%。这说明,很多芯片其实在链条里来回转,关税区和转口贸易让真实来源看起来更模糊。
另一面是出口。出口数量3495亿个,金额1.44万亿元,同比增长27.4%,占出口贸易总额的5.35%。出口的增速远高于进口(27.4% vs 10.7%),出货能力在提升。
但出口也有一块“中转港”。对香港的出口达1948亿个,金额6237亿元,占比43.19%。换言之,出口近半在香港“落锚”。有数据显示,对越南出口增长迅速,达到180亿个、1908亿元,占比13.21%;对韩国、马来西亚、印度、新加坡也都有不小份额。香港仍是最大的转口枢纽,越南则是崛起中的制造节点。
把时间拉长看更清晰。2014-2016年,我国集成电路进口规模在1.3万亿-1.5万亿;到了2021-2026年,已经上到2.7万亿;2025年突破3万亿。出口方面,2014-2016年在3700亿-4000亿,2021-2026年涨到1万亿级别,2025年近1.5万亿。进出口双增长,不过进口规模仍远大于出口,总体上有约1.6万亿元的贸易逆差。
这些数字可以读出几条清晰信号。第一,半导体不是小众商品,它已经成为外贸生态的核心构件。第二,国内产业链出货能力在增强,出口正在加速向制造基地外移,尤其是东南亚。第三,也是最敏感的一点对关键地区的依赖度高,特别是台湾和韩国,这意味着一旦外部环境变数增加,供应链风险会上浮。
想象一个场景:一家代工厂接到海外订单,零部件从台湾、韩国进来,部分在保税区完成加工,再经香港或越南转运。账面上我们“出口”增多了,但关键技术、核心器件的来源仍在外部。表面是产业协作,背后是复杂的权力与成本分布。当我们称出口增速可喜时,也要承认“价值链分层”的现实高端仍在他乡,低端与组装在本土或邻国。
再看进口结构的细微变化。美国的进口金额占比从2026年的3.04%跃升到2025年的6.7%,以色列的进口额占比也从1.15%上到2.98%。这些数字在说什么?是高端芯片、特殊工艺组件的需求在上升。换句话说,国内市场对更尖端芯片的依赖在扩大。
那么风险在哪里?风险在于集中。来源集中,转口集中,价值分布不均。换句话说,任何一个节点受到干扰,连锁反应是显而易见的。企业层面会感到订购难、价格波动、交期不稳;国家层面则是战略资源的被动。
应对之道看起来直观,但并不容易。补短板不是一朝一夕。产业链上游的研发、极端制造能力、人才培养,都需要时间和投入。与此同时,外贸结构在短期内也不太可能彻底改变因为现实是成本+效率的博弈。
所以,面对这组数据,我们可以有两种心态:一是庆祝出口数字的亮眼;二是盯紧进口结构的脆弱。两者并不矛盾,也不应该互相遮掩。当集成电路既是最大的进口单品,又是最大的出口单品,这其实说明我们既是市场,也是加工厂。
最后,把讨论丢回到桌面上:这些数字代表了什么样的战略选择?我们是在靠“规模”掩盖“结构性弱项”,还是在用增长为下一轮自主突破积累底座?有人会说,规模先行,技术随后。也有人会反问:等得起吗?当“芯片”成了国家外贸名片,我们究竟是掌舵者,还是仅仅在为他人的设备打配件?
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